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當(dāng)前，我國(guó)正積極推進(jìn)制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型、新型工業(yè)化發(fā)展，大規(guī)模數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化設(shè)備在生產(chǎn)制造、檢驗(yàn)檢測(cè)等各環(huán)節(jié)的集成應(yīng)用成為趨勢(shì)。同時(shí)，用戶對(duì)海量數(shù)據(jù)的協(xié)同處理、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及安全性等方面提出了更高要求，需要借助邊緣計(jì)算技術(shù)應(yīng)用提供支持。
華北工控以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，基于Intel 12/13代Core處理器推出了一款工業(yè)整機(jī)BIS-6950P-B10，支持密集型AI加速運(yùn)算、大容量高速存儲(chǔ)和多種IO接口擴(kuò)展，并具備工業(yè)級(jí)堅(jiān)固耐用特性，是工業(yè)邊緣應(yīng)用的理想選擇。
BIS-6950P-B10滿足海量數(shù)據(jù)復(fù)雜計(jì)算、存儲(chǔ)及安全傳輸?shù)囊螅?/strong>
▪支持Intel Q670E/Z690/Z790芯片組和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700處理器，TDP up to 125W，最大24核32線程，睿頻頻率可達(dá)5.8GHz；
▪支持2*SO-DIMM雙通道內(nèi)存插槽，支持DDR5 4800/5600MT/S，整板最高可達(dá)64GB運(yùn)行內(nèi)存；
▪支持4*SATA、1*M.2 NVME PCIE X4信號(hào)實(shí)現(xiàn)高速緩存和存儲(chǔ)容量的進(jìn)一步擴(kuò)大；
▪兼容Windows 10/11、Linux操作系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)了看門狗功能，并支持TPM2.0、Intel AMT and Intel vPro Technology基于專用硬件的安全性增強(qiáng)功能。
BIS-6950P-B10配置了豐富的I/O功能接口，可實(shí)現(xiàn)多機(jī)聯(lián)網(wǎng)和多重?cái)U(kuò)展：
▪支持4*千兆R(shí)J45-POE網(wǎng)口、6*千兆R(shí)J45網(wǎng)口、4*USB2.0、3*USB3.0接口實(shí)現(xiàn)多智能設(shè)備的互聯(lián)互通；
▪支持6*RS232/RS485/RS422接口實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)/短距離更高速率的數(shù)據(jù)傳輸；
▪支持1*Mic_in、1*LINE_OUT音頻接口；
▪支持雙槽位厚度顯卡的安裝，可以集成英特爾銳炬® Xe顯卡和英特爾® 超核芯顯卡(型號(hào)取決于CPU處理器)；
▪支持1*HDMI、1*DP、1*VGA多種顯示接口實(shí)現(xiàn)獨(dú)立多顯和最高4K分辨率顯示，以及1*PCIe x16(16-lanes)滿足大顯卡的機(jī)械安裝需求；
▪支持1*PCIE X4 SLOT PCIE X2(或放空不支持)信號(hào)PCIE GEN2、1*PCIE X4 SLOT PCIE X4或PCIE X2信號(hào)PCIE GEN2、1*PCIE X4 SLOT PCIE X1信號(hào) GEN3實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展應(yīng)用。
BIS-6950P-B10具備工業(yè)級(jí)堅(jiān)固耐用特性，適用于多場(chǎng)景：
▪采用主動(dòng)散熱+被動(dòng)散熱相結(jié)合的設(shè)計(jì)，可以在確保計(jì)算機(jī)系統(tǒng)高效運(yùn)行的同時(shí)有效降低功耗；
▪支持DC9-48V供電，滿足0℃～60℃寬溫工作標(biāo)準(zhǔn)，并具備抗震、抗電磁干擾、防潮等堅(jiān)固耐用特性；
▪尺寸為350mm*200mm*230MM(WxDxH)，可桌面安裝，易于部署。
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賦能制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型發(fā)展，華北工控一直在行動(dòng)！可以為用戶提供X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)多樣化嵌入式主板、嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)/整機(jī)和工業(yè)平板電腦產(chǎn)品及客制化服務(wù)。
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