
MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源,簡稱ADP系列,該系列產(chǎn)品采用了先進(jìn)的包封封裝工藝,產(chǎn)品尺寸僅為:27*8*5MM,只占原有產(chǎn)品體積的25%左右,在業(yè)界同系列產(chǎn)品中體積最小。該系列產(chǎn)品散熱性能好,同時包封材質(zhì)全部為阻燃材質(zhì)。包封封裝模塊電源大大節(jié)省了空間,滿足了應(yīng)用領(lǐng)域?qū)δK電源超小體積的嚴(yán)格要求,ADP系列模塊電源最大的優(yōu)勢是有可調(diào)輸出電壓功能,尺寸薄,長度短。此系列產(chǎn)品為反轉(zhuǎn)DC/DC模塊電源,該系列DC/DC模塊可以根據(jù)電路要求,調(diào)節(jié)輸出電壓的大小,在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品中屬技術(shù)獨創(chuàng),此項技術(shù)在此之前國內(nèi)前所未有。該項技術(shù)超越了以往的常規(guī)性產(chǎn)品,具有國際先進(jìn)水平,反轉(zhuǎn)DC/DC模塊電源滿足了需要負(fù)電壓啟動的應(yīng)用領(lǐng)域,使DC/DC模塊產(chǎn)品成功的延伸到數(shù)碼產(chǎn)品中,為DC/DC模塊電源開辟了又一新徑。
適用范圍:LCD
寬電壓輸入: 4.5-5.5 VDC
輸出電壓:-12~-24VDC/25MA
額定輸出功率:0.6W
國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式
阻燃封裝,滿足UL94-V0要求
溫升低,自然空冷,無需外加散熱片
無需外加元件可直接使用
可直焊于PCB板上
輸出電壓可調(diào)
MTBF>350萬小時(25℃)
為保證產(chǎn)品的使用壽命和可靠性,可根據(jù)產(chǎn)品要求選擇使用寬壓系列或穩(wěn)壓系列產(chǎn)品。如需幫助,熱忱的歡迎您隨時致電我們,電話020-38601523,將由我們的工程師為您提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。
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