http://007sbw.cn 2025-09-11 13:33 來源:芯科科技
中國,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度,以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價(jià)比,F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。
芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示:“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗(yàn)的Sub-GHz領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢擴(kuò)展至市場容量巨大、成本敏感的市場領(lǐng)域。通過以業(yè)界最具競爭力的性價(jià)比提供最佳的傳輸距離、能效和安全性組合,我們可以助力客戶以前所未有的速度和更低的成本優(yōu)勢將更多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場。”
拓展芯科科技在Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
隨著工業(yè)自動化、智慧城市和樓宇自動化等領(lǐng)域?qū)h(yuǎn)距離、成本優(yōu)化的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的需求日益增長,F(xiàn)G23L專為滿足客戶的這些需求而設(shè)計(jì),可提供更高的性能和更低的系統(tǒng)成本。競爭產(chǎn)品往往迫使用戶在傳輸距離、安全性與能效之間做出權(quán)衡,而FG23L卻能同時(shí)兼顧這三方面。
憑借業(yè)界領(lǐng)先的約146 dB鏈路預(yù)算,F(xiàn)G23L可提供的傳輸距離是同類產(chǎn)品的兩倍。結(jié)合其+20 dBm發(fā)射功率、高接收靈敏度和超低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)可靠的連接和10年以上的電池壽命,這對大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署至關(guān)重要,因?yàn)楫a(chǎn)品電池續(xù)航時(shí)間和總擁有成本在此類場景中具有決定性意義。
提供業(yè)內(nèi)最優(yōu)性價(jià)比的安全、長距離物聯(lián)網(wǎng)解決方案
FG23L集成了78 MHz Cortex-M33內(nèi)核、雙核無線架構(gòu)和Secure Vault™ Mid安全技術(shù),可提供先進(jìn)的計(jì)算性能、強(qiáng)大的連接能力,并抵御不斷演變的安全威脅。開發(fā)人員可受益于豐富的外圍設(shè)備集、23個(gè)通用輸入輸出端口(GPIO)以及精簡的設(shè)計(jì)工具,包括Simplicity Studio 5和Radio Configurator,它們可以加速開發(fā)進(jìn)程,并降低全球Sub-GHz頻段的復(fù)雜性。
這種性能、能效與經(jīng)濟(jì)性的獨(dú)特組合,使客戶能夠更快、更經(jīng)濟(jì)高效地?cái)U(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)部署。從工業(yè)傳感器、樓宇自動化、智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施,到農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和電子貨架標(biāo)簽(ESL),F(xiàn)G23L助力制造商在成本敏感型市場中去設(shè)計(jì)更具競爭力的產(chǎn)品。
開發(fā)人員還可以從FG23L無縫遷移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列產(chǎn)品,以滿足他們對更大內(nèi)存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。
FG23L開發(fā)套件現(xiàn)已上市,9月30日全面供貨
EFR32FG23L無線SoC將于9月30日全面供貨,配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過芯科科技分銷合作伙伴及網(wǎng)站www.silabs.com在全球范圍內(nèi)供貨。
閱讀芯科科技的博客文章《Introducing the Ultra-Low Power IoT-Optimized FG23L Sub-GHz SoC》,深入了解有關(guān)FG23L如何強(qiáng)化芯科科技致力于提供安全、智能無線技術(shù)的承諾,助力創(chuàng)新者構(gòu)建一個(gè)更加互聯(lián)的世界。