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智能邊緣正在快速崛起，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至270億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量也將達(dá)到1000億臺(tái)。預(yù)計(jì)到2025年，邊緣智能總體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至650億美元以上。

面對(duì)如此巨大商機(jī)，研華將攜手全球頂尖產(chǎn)業(yè)伙伴于11月19日至21日為期三天舉辦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)，以“AIoT決勝邊緣開創(chuàng)萬物智聯(lián)新時(shí)代”為主題，邀請(qǐng)了30多位智聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的權(quán)威專家及產(chǎn)業(yè)伙伴，總共帶來九大論壇，共超過60場(chǎng)的精彩演說與新品發(fā)表，希望藉此讓伙伴了解最新嵌入式物聯(lián)網(wǎng)策略與解決方案，共同探討AIoT時(shí)代邊緣智能發(fā)展新思路與最佳實(shí)踐，攜手生態(tài)伙伴賦能產(chǎn)業(yè)落地。

嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)議程預(yù)告

九大主題論壇 決勝邊緣

• 邊緣智能伙伴論壇

11月19日首播，研華將邀請(qǐng)如信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所、英特爾、Arm、微軟、思謀等產(chǎn)官學(xué)權(quán)威專家與產(chǎn)業(yè)伙伴開講，透過科技趨勢(shì)的分享，找到未來商務(wù)拓展的新契機(jī)。直播現(xiàn)場(chǎng)還將發(fā)布新一代邊緣智慧解決方案、WISE-DeviceOn邊緣設(shè)備遠(yuǎn)程管理運(yùn)維、數(shù)據(jù)整合與AI人臉辨識(shí)工業(yè)App與超高效AI加速卡等，加速邊緣智能與AI創(chuàng)新應(yīng)用與落地整合。

• 邊緣AI專題

隨著AI人工智能及5G的導(dǎo)入，整體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迎來AIoT時(shí)代。邊緣運(yùn)算及人工智能要在應(yīng)用上獲得成功，有三個(gè)基本要素：運(yùn)算力、軟實(shí)力及生態(tài)合作伙伴。本次論壇，研華憑借邊緣運(yùn)算及AI解決方案的關(guān)鍵技術(shù)及軟硬整合方案，聚焦AI發(fā)展，賦能AI智慧設(shè)備，聯(lián)合Intel、Arm、達(dá)明機(jī)器人、川大智慧等合作伙伴共同探討邊緣計(jì)算+行業(yè)，AI+行業(yè)的應(yīng)用模式及落地。

• 工業(yè)無線新趨勢(shì)

5G正在加速萬事萬物彼此相聯(lián)，也帶來更多經(jīng)濟(jì)價(jià)值。在本次論壇中，研華將邀請(qǐng)中國(guó)高通專家一起分享工業(yè)無線新趨勢(shì)、技術(shù)與應(yīng)用思路，研華AIW無線模塊解決方案與5G企業(yè)專網(wǎng)，搭配下一代SD-WAN軟硬整合解決方案，使企業(yè)分支組網(wǎng)選擇更加彈性且多元，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進(jìn)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)發(fā)展的最主要?jiǎng)恿Α?/p>

• 嵌入創(chuàng)新論壇

新基建的加速啟動(dòng)，為國(guó)產(chǎn)化開辟出巨大的發(fā)展空間。研華透過強(qiáng)大的嵌入式硬件實(shí)力為基礎(chǔ)，同步發(fā)展國(guó)產(chǎn)“芯”，配以在地化的多元軟件服務(wù)，包含WISE-DeviceOn 邊緣設(shè)備遠(yuǎn)程管理運(yùn)維、研華智慧工業(yè)周邊IDS工業(yè)顯示解決方案及SQF工業(yè)存儲(chǔ)方案，全方位為系統(tǒng)整合商、制造商、解決方案開發(fā)商、工業(yè)終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案。

• 系統(tǒng)整合服務(wù)

研華以強(qiáng)大的硬件實(shí)力為基礎(chǔ)，配以多元的軟件服務(wù)，推出WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)和WISE-DeviceOn邊緣設(shè)備遠(yuǎn)程管理運(yùn)維，為系統(tǒng)整合商、制造商、解決方案開發(fā)商、工業(yè)終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案，構(gòu)建工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)從端到云的完整價(jià)值鏈，協(xié)助垂直市場(chǎng)實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收成長(zhǎng)與服務(wù)創(chuàng)新。

• 中國(guó)芯專題

新基建的加速啟動(dòng)，為國(guó)產(chǎn)化開辟出巨大的發(fā)展空間。研華將與一直保持深度合作的國(guó)產(chǎn)化芯片和操作系統(tǒng)廠商代表兆芯、瑞芯微、統(tǒng)信軟件，以及在國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)先落地的沈機(jī)智能、蘑菇物聯(lián)等行業(yè)人士，解讀x86和Arm全方位平臺(tái)和架構(gòu)研華國(guó)產(chǎn)“芯”解決方案，構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈，助力實(shí)現(xiàn)安全可靠的國(guó)產(chǎn)化解決方案。

• 工業(yè)物聯(lián)平臺(tái)

11月19-20日晚間場(chǎng)次的WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)平臺(tái)論壇，研華將深入剖析云原生數(shù)據(jù)平臺(tái)、數(shù)位孿生、人工智能與App生態(tài)經(jīng)濟(jì)，探討如何以前沿技術(shù)加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，引領(lǐng)指數(shù)型商業(yè)價(jià)值創(chuàng)造。研華以解耦與重構(gòu)概念攜手全球行業(yè)伙伴，打造WISE-Marketplace物聯(lián)工業(yè)App市場(chǎng)，助力以工業(yè)App快速迭加構(gòu)建最佳工業(yè)物聯(lián)解決方案，釋放數(shù)字化運(yùn)營(yíng)無限潛力。

• 高峰論壇

11月21日的“預(yù)見2025嵌入式產(chǎn)業(yè)物聯(lián)新未來” 高峰論壇，研華邀請(qǐng)到中國(guó)科學(xué)院院士、著名計(jì)算機(jī)軟件科學(xué)家何積豐，攜手瑞芯微、統(tǒng)信軟件、軟通智慧、華制智能、京東物流、曠視科技、潤(rùn)和軟件、京東物流等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，從四大面向——邊緣計(jì)算與AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、中國(guó)芯發(fā)展、邊緣智能設(shè)備管理落地與實(shí)踐、嵌入式平臺(tái)與服務(wù)態(tài)勢(shì)，帶領(lǐng)大家一起洞察物聯(lián)網(wǎng)未來幾年的走向與變化。

期待2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會(huì)

與您線上相聚，決勝邊緣！