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西門子數字化工業(yè)軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower™ 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設計人員優(yōu)化性能并提升可靠性。

西門子 mPower 的可擴展能力可幫助聯(lián)電等客戶針對更大規(guī)模的版圖進行精確分析，其晶體管級布局前電遷移 (Pre-Layout EM) 與電壓降分析功能可以提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，幫助設計人員優(yōu)化芯片性能并增強可靠性。

經過全面評估，聯(lián)電成功利用 mPower 的自動化流程完成了 SRAM 全芯片電路的綜合分析，提供精確的電壓降分布評估，并可進行早期風險檢測。

聯(lián)華電子設備技術開發(fā)和設計支持副總裁鄭子銘表示：“通過將西門子的 mPower 集成到聯(lián)電的設計驗證流程中，我們在開發(fā)周期的更早階段識別和解決潛在問題的能力得到了提升。這與現(xiàn)代設計需求非常契合，確保為聯(lián)電為客戶提供優(yōu)異的產品質量。”

聯(lián)電部署西門子 mPower 所取得的關鍵優(yōu)勢包括：

通過前沿的可擴展性和快速驗證能力加快產品上市速度。

通過早期檢測和解決潛在問題增強產品可靠性。

與現(xiàn)有設計工作流程無縫集成，實現(xiàn)全面的功耗分析。

西門子數字化工業(yè)軟件數字設計創(chuàng)作平臺高級副總裁兼總經理 Ankur Gupta 表示：“聯(lián)華電子對西門子 mPower 的成功部署標志著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體行業(yè)正在面對日益增長的復雜挑戰(zhàn)，行業(yè)先驅正借助西門子的 EDA 工具加速設計流程，將高性能的可靠產品快速推向市場。”