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領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布其碳化硅仿真工具獲全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore頒發(fā)2023全球電子成就獎(以下簡稱“WEAA”)之年度最具潛力第三代半導體技術獎，其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件獲AspenCore亞洲金選獎（以下簡稱“EE Awards Asia”）之年度最佳功率半導體獎。此兩大獎項不僅是對安森美在碳化硅領域領先地位的認可，更突顯了其在推動智能電源創(chuàng)新方面的實力。

安森美的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具是針對其EliteSiC產(chǎn)品系列及其應用推出，適用于軟/硬開關應用、邊界建模和自定義寄生環(huán)境，可創(chuàng)建虛擬原型，使工程師在開發(fā)周期的早期階段，通過對復雜電力電子應用進行系統(tǒng)級仿真，獲得有價值的參考信息。這些工具提供精確的仿真數(shù)據(jù)，從而讓客戶根據(jù)應用需求進行EliteSiC產(chǎn)品選型，無需耗費成本和時間進行硬件制造和測試，為電力電子工程師節(jié)省時間。

1200V EliteSiC M3S碳化硅器件系列包括EliteSiC MOSFET和模塊，專為高速開關應用而開發(fā)，具有領先同類產(chǎn)品的開關損耗品質(zhì)因數(shù)如超低Rds（on）和高功率密度，廣泛應用于800V電動汽車車載充電器 (OBC)、電動汽車直流快充、太陽能方案以及能源儲存等領域，助力電力電子工程師實現(xiàn)更卓越的能效和更低系統(tǒng)成本。

碳化硅對于提高電動汽車、充電樁、光伏和儲能等應用的能效至關重要，也是實現(xiàn)脫碳的一個重要助力。除了先進的技術創(chuàng)新外，安森美還是少數(shù)具有垂直整合能力的端到端碳化硅方案供應商，提供可靠的供應和品質(zhì)保障，推動碳化硅技術的持續(xù)演進，賦能可持續(xù)的未來。