處理器系統(tǒng)：Rockchip RK3588，8nm 制程，4*Cortex-A76 +4*Cortex-A55
GPU：ARM Mali-G610 MC4；OpenGL ES 1.1/2.0/3.1/3.2；Vulkan 1.1，1.2；OpenCL 1.1,1.2,2.0；內(nèi)嵌高性能 2D 圖像加速模塊
NPU：6TOPS 算力，三核架構(gòu)，支持int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32
操作系統(tǒng)：開(kāi)源歐拉，開(kāi)源鴻蒙，銀河麒麟，銀河麒麟國(guó)防版，統(tǒng)信UOS，Ubuntu
內(nèi)存：容量 8GB
存儲(chǔ)：板載 64GB，擴(kuò)展 512GB M2 存儲(chǔ)（選配），支持 TF 卡
網(wǎng)絡(luò)：雙頻 WIFI，藍(lán)牙 5.0 以上；4G/5G 支持，M.2 接口（選配），1 個(gè) SIM 卡槽（選配）；2 個(gè)千兆網(wǎng)口
天線：WIFI 天線、4G/5G 天線（選配）
攝像頭：接口類型 支持 MIPI 攝像頭接口（內(nèi)部主板）
顯示：HDMI 1 路 HDMI 輸入，2 路 HDMI 輸出；MIPI 2 個(gè) MIPI 接口（內(nèi)部主板）；EDP 1 個(gè) EDP 接口（內(nèi)部主板）
背光：1 個(gè) EDP 背光接口（內(nèi)部主板）
觸屏：1 個(gè)觸屏接口（內(nèi)部主板）
USB：2 個(gè) USB3.0，2 個(gè) USB2.0
OTG：1 路 Type-C
DEBUG：1 個(gè) DEBUG 調(diào)試串口（內(nèi)部主板）
串口：COM1-COM2：RS422/RS485/RS232/TTL，默認(rèn)情況下，根據(jù)接線方式不同，可作為 RS422 或 RS485 使用，隔離Viso=3000Vrms，最大 150Kbps，如果要作為 RS232/TTL需改電阻跳線，生產(chǎn)前確認(rèn)串口類型；COM3-COM4：RS485/RS232/TTL，默認(rèn) RS232，隔離 Viso=3000Vrms，最大 150Kbps，電阻跳線，需生產(chǎn)前確認(rèn)串口類型；COM5-COM6：RS485/RS232/TTL，默認(rèn)RS485，隔離 Viso=3000Vrms，最大 150Kbps，電阻跳線，需生產(chǎn)前確認(rèn)串口類型
CAN：2 路 CAN，隔離 Viso=3000Vrms，最大 1Mbps
DIO：16 路 DI、DO，DI：光耦隔離 Viso=3750Vrms，共地，輸入高電平觸發(fā)，DO：光耦繼電器 Viso=1500V AC，共地，輸出高電平導(dǎo)通，最大負(fù)載 48V 500mA
音頻：Audio 擴(kuò)展總線 PCIE 1 個(gè) PCIE
按鍵：1 個(gè)電源開(kāi)關(guān)、1 個(gè)復(fù)位鍵
指示燈：1 個(gè)電源指示燈
電源：9~36V 輸入，支持反向和過(guò)壓保護(hù)
工作溫度： -40°C~70°C
存儲(chǔ)溫度： -40°C~80°C
工作濕度： 20% ~90%相對(duì)濕度，無(wú)凝露
存儲(chǔ)濕度： 20% ~90%相對(duì)濕度，無(wú)凝露
外觀尺寸：159mm*105.6mm*50mm（不含底蓋）；185mm*105.6mm*50mm（含底蓋）
安裝方式：壁掛，DIN 類導(dǎo)軌，VESA
EMC：不低于 EMC 2 級(jí)
