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微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體制造中用于晶圓對(duì)準(zhǔn)和定位系統(tǒng)，確保晶圓在光刻、蝕刻等工藝中精確移動(dòng)。其高精度、高剛性、低摩擦和緊湊設(shè)計(jì)等特性，使其成為半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)微米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制的核心部件。
光刻機(jī)：在光刻工藝中，微型導(dǎo)軌支撐并引導(dǎo)掩模版和晶圓臺(tái)的精密移動(dòng)，確保光線(xiàn)在硅片上投射的電路圖案誤差小于5納米。
晶圓傳輸系統(tǒng)：在清洗、刻蝕、沉積等工藝間，微型導(dǎo)軌引導(dǎo)晶圓平穩(wěn)、準(zhǔn)確地移動(dòng)，避免因振動(dòng)或偏移導(dǎo)致晶圓破損或污染。
檢測(cè)設(shè)備：在芯片測(cè)試階段，微型導(dǎo)軌驅(qū)動(dòng)探針臺(tái)以亞微米級(jí)精度移動(dòng)，確保測(cè)試探針準(zhǔn)確接觸芯片焊盤(pán)，檢測(cè)電性能參數(shù)。
封裝設(shè)備：在倒裝焊、引線(xiàn)鍵合等封裝工藝中，微型導(dǎo)軌引導(dǎo)芯片和基板移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)對(duì)齊，確保電氣連接可靠性，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的“精準(zhǔn)對(duì)接”
刻蝕與沉積設(shè)備：支撐刻蝕頭或沉積頭在晶圓表面掃描，通過(guò)精密運(yùn)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)納米級(jí)薄膜厚度的均勻性，是工藝均勻性的關(guān)鍵者。
微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體制造中要求極高，其技術(shù)突破直接關(guān)聯(lián)著芯片性能的提升與制造成本的降低。隨著5G、AI和量子計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，微型導(dǎo)軌將繼續(xù)在納米級(jí)精度和超高速運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域發(fā)揮核心作用，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。有其他的疑問(wèn)或者選購(gòu)需求歡迎聯(lián)系我們科士威傳動(dòng)咨詢(xún)！
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