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消費(fèi)電子領(lǐng)域常用的治具類型及主要作用
東莞市路登電子科技有限公司
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以下是按生產(chǎn)工藝流程梳理的主要治具類型:

1. SMT段:組裝與焊接a. 錫膏印刷治具 / 鋼網(wǎng)

是什么:本質(zhì)上就是鋼網(wǎng),是一塊有鏤空圖形的激光切割不銹鋼薄板。

主要作用:

圖形轉(zhuǎn)移:將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏通過刮刀壓力印刷到PCB的特定焊盤上,為元器件焊接做準(zhǔn)備。

決定焊點(diǎn)質(zhì)量:鋼網(wǎng)的厚度和開口尺寸直接決定了錫膏的用量,是形成良好焊點(diǎn)的步。

b. 過爐回流焊載具

是什么:通常由耐高溫、防靜電的合成石或玻纖板制成,用于承載PCB通過回流焊爐。

主要作用:

保護(hù)金手指:治具上有特定結(jié)構(gòu)防止錫膏污染顯卡、內(nèi)存條等產(chǎn)品的金手指。

避讓高大元件:在焊接第二面時(shí),治具會(huì)挖槽為面已經(jīng)焊好的高大元件(如連接器)提供空間。

支撐與防變形:消費(fèi)電子產(chǎn)品PCB通常又薄又小(如手機(jī)主板、TWS耳機(jī)板),過爐治具提供剛性支撐,防止PCB在高溫下彎曲變形。

承載拼板:將多塊小PCB拼成一塊大板生產(chǎn)以提率,治具就是承載這塊“大板”的托盤。

保護(hù)與避讓:

2. 測試段:質(zhì)量驗(yàn)證a. ICT測試治具

是什么:一個(gè)布滿探針的“針床”,可以接觸PCB上預(yù)先設(shè)計(jì)好的數(shù)百乃至數(shù)千個(gè)測試點(diǎn)。

主要作用:

檢測焊接缺陷:快速檢測開路、短路、虛焊、錯(cuò)料、漏貼等制造缺陷。

驗(yàn)證元件數(shù)值:測量電阻、電容、電感等元件的值是否正確。

提高維修效率:能定位到故障的元器件,極大節(jié)省后續(xù)維修時(shí)間和成本。

b. FCT功能測試治具

是什么:模擬產(chǎn)品真實(shí)工作環(huán)境的測試平臺,通常會(huì)接上屏幕、按鍵、接口等外設(shè)。

主要作用:

驗(yàn)證整體功能:測試整塊PCBA是否能夠正常開機(jī)、運(yùn)行程序、各個(gè)功能模塊(如Wi-Fi、藍(lán)牙、音頻、傳感器)是否工作正常。

用戶體驗(yàn)測試:可以說是產(chǎn)品出廠前的一道“實(shí)戰(zhàn)演習(xí)”,確保交到用戶手中的產(chǎn)品是功能完善的。

c. 燒錄治具

是什么:用于給主板上的芯片(如MCU、存儲器)下載固件/程序的工具。

主要作用:

灌裝軟件:、批量地將操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用程序等軟件寫入硬件?梢栽谏a(chǎn)的不同環(huán)節(jié)進(jìn)行。

3. 后段與特殊工藝a. 點(diǎn)膠/涂覆治具

是什么:用于在特定區(qū)域進(jìn)行點(diǎn)膠(如加固BGA芯片)或三防漆涂覆的屏蔽工具。

主要作用:

防護(hù):保護(hù)電路板免受潮濕、灰塵、化學(xué)腐蝕的侵害。

結(jié)構(gòu)加固:對重要芯片進(jìn)行底部填充,增強(qiáng)其抵抗沖擊和震動(dòng)的能力。

b. 屏蔽治具

是什么:一個(gè)緊貼PCB的金屬罩,上面有鏤空區(qū)域。

主要作用:

選擇性噴涂:在噴涂電磁屏蔽漆時(shí),保護(hù)金手指、連接器、攝像頭接口等不允許被噴涂的區(qū)域,確保良好的電氣連接和信號傳輸。

c. 分板治具

是什么:用于將焊接好的拼板分離成單個(gè)小板的夾具。

主要作用:

分板:配合銑刀式分板機(jī)使用,沿著預(yù)設(shè)路徑(V-Cut)進(jìn)行切割,避免應(yīng)力損傷板上的精密元器件,保證分板后的邊緣整齊。

核心作用總結(jié)盡管治具種類繁多,但它們在消費(fèi)電子生產(chǎn)中的核心作用可以歸納為以下幾點(diǎn):

實(shí)現(xiàn)精度與一致性:機(jī)器不是人,無法靠“感覺”定位。治具提供了的物理基準(zhǔn),確保每一塊PCB在印刷、貼片、測試時(shí)都在完全相同的位置,從而保證了百萬量級產(chǎn)品的一致性。

保證生產(chǎn)效率與自動(dòng)化:沒有治具,小、軟、薄的PCB根本無法在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的自動(dòng)化設(shè)備上傳輸和加工。治具是實(shí)現(xiàn)“無人化”量產(chǎn)流水線的關(guān)鍵載體。

提升產(chǎn)品質(zhì)量與良率:通過的定位、保護(hù)和測試,治具從源頭(印刷)到終點(diǎn)(測試)層層把關(guān),限度地減少人為誤差和制造缺陷,直接提升了產(chǎn)品的直通率和可靠性。

降低成本:雖然治具本身有成本,但它通過提率、減少不良品、降低對操作員技能的依賴,從整體上大幅降低了單個(gè)產(chǎn)品的制造成本。

簡而言之,治具是連接PCB設(shè)計(jì)圖紙與大規(guī)模量產(chǎn)實(shí)體產(chǎn)品之間的“橋梁”。在追求輕薄、功能復(fù)雜且產(chǎn)量巨大的消費(fèi)電子行業(yè),沒有這些精密治具,現(xiàn)代生產(chǎn)幾乎無法進(jìn)行。


 

狀 態(tài): 離線

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