|
功能集成的發(fā)展趨勢自始至終從未停止
“沒有其他任何一項創(chuàng)新能夠?qū)ψ詣踊a(chǎn)生如此的影響力，或者形成如此可持續(xù)發(fā)展的方式來降低生產(chǎn)成本和提升產(chǎn)能，”Festo的產(chǎn)品和技術(shù)營銷主管Eberhard Klotz評論道。
Festo將電子和氣動模塊盡可能地結(jié)合在一起，例如，CPX自動化平臺具有運動控制模塊、氣動伺服定位系統(tǒng)、壓力傳感器模塊、比例壓力控制閥和安全技術(shù)的成套解決方案。
借助OMNIMATE裝置聯(lián)接技術(shù)，魏德米勒也在推動功能集成趨勢向前發(fā)展。PCB接線端子和接插件能夠在較小的空間內(nèi)集成最多的功能。因此，毫無疑問Festo公司決定將魏德米勒的聯(lián)接組件用于其CPX-L IP20遠程I/O模塊。Festo在與魏德米勒的合作過程中受益良多，因為魏德米勒在裝置聯(lián)接技術(shù)領域擁有多年的知識，而Festo公司在設計過程中也獲得了魏德米勒大量支持。
可靠的工藝和快速聯(lián)接技術(shù)
“魏德米勒PCB接線端子LSF-SMD系列作為真正意義的表面貼裝器件（SMD），完全滿足全自動PCB印刷電路板的裝配要求，”魏德米勒產(chǎn)品經(jīng)理Stephan Ruhnau就Festo 如何選擇聯(lián)接元件所做出的決定解釋道。
優(yōu)化的貼片吸盤有助于在全自動SMT制程中實現(xiàn)安全貼裝。
“LCP絕緣材料能夠確保結(jié)構(gòu)的高度穩(wěn)定性，不會出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，因此無需進行預干燥。LSF-SMD的每1針都擁有2個焊針，能夠牢固安裝在線路板，無需額外使用安裝法蘭。采用標準寬度的卷式封裝，因此可以實現(xiàn)高效地自動貼片安裝。優(yōu)化的貼片吸盤確保了在全自動SMT裝貼流程中的安全可靠。”
LSF-SMD為Festo的CPX-L I/O模塊提供用戶友好型接口：“我們的要求是在盡可能小的PCB空間內(nèi)安裝大量數(shù)字輸入和輸出通道。同時，聯(lián)接方法應該較為簡單，易于操作，”Festo 產(chǎn)品經(jīng)理Hrvoje Vuksanovic解釋道。
魏德米勒為LSF-SMD就提供了一個很好的解決方案。其間距為3.5 mm，導線出線方向為180°，允許在1.5 mm²的較大聯(lián)接橫截面積的區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)較高的組裝密度。
魏德米勒提供間距為3.50、5.00 和7.50 mm，導線出線角度為90°、135°和180°的元件。
“這一方案對我們而言的積極結(jié)果是減少了印刷線路板的數(shù)量，也減小了相關的外殼尺寸，”Vuksanovic 高興地補充道。LSD-SMD印刷線路板接線端子的另一個優(yōu)勢是 PUSH IN直插式聯(lián)接系統(tǒng)——魏德米勒直插式技術(shù)的彈片聯(lián)接。直接的免工具聯(lián)接確�？煽康慕佑|。內(nèi)置的釋放按鈕支持簡便快捷地取出導線。相比螺釘聯(lián)接方法，PUSH IN直插式接線最多能夠節(jié)省70%的布線時間，相比之下彈片聯(lián)接技術(shù)只能節(jié)省大約40%的時間。
良好地匹配應用需求
作為設備聯(lián)接領域經(jīng)驗豐富的解決方案提供商，魏德米勒能夠很好地滿足Festo公司的需求。PUSH IN直插式聯(lián)接系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)快速安裝，微型化能夠為最終客戶降低成本并由此帶來價格優(yōu)勢，并且得益于卓越的功能集成，魏德米勒可節(jié)省電氣柜中的空間。
|
