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BGA封裝芯片錫球平面度測(cè)量是芯片制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。它不僅直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械連接和電氣性能，更是應(yīng)對(duì)封裝微型化、高可靠性需求的核心質(zhì)量控制手段。通過(guò)嚴(yán)格的平面度檢測(cè)，可以確保每一片芯片都符合高標(biāo)準(zhǔn)，從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

深視智能SR7080三維激光輪廓測(cè)量?jī)x憑借0.4μm重復(fù)精度與10kHz高采樣頻率，能夠快速生成芯片焊腳的完整3D點(diǎn)云圖，精確檢測(cè)錫球的平面度、高度和頂點(diǎn)平面度等關(guān)鍵參數(shù)，確保檢測(cè)結(jié)果的可靠性和一致性。

圖 | 芯片焊腳3D點(diǎn)云