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SMT貼片過爐治具（也稱為回流焊治具或過爐載具）是用于在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中承載和保護PCB（印刷電路板）通過回流焊爐的專用工具。其主要作用是防止PCB變形、屏蔽敏感元件免受高溫影響，并確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。以下是關(guān)于SMT貼片過爐治具的詳細說明：
1.治具的主要功能
支撐PCB：防止薄板或大尺寸PCB在高溫下變形。
保護元件：屏蔽不耐高溫的元件（如連接器、塑膠件）局部隔熱。
輔助工藝：固定PCB位置，避免貼片后元件移位；部分治具可兼作測試載具。
熱管理：通過材料選擇調(diào)節(jié)局部溫度，確保焊接均勻性。
2.治具的常見類型
通用型治具：適用于標準PCB，通常為矩形開口設(shè)計。
定制化治具：根據(jù)PCB形狀和元件布局專門設(shè)計，可能包含避位孔、壓蓋等結(jié)構(gòu)。
合成石治具：耐高溫（可達300℃以上）、低導熱，常用作基材。
鋁合金治具：散熱快，適合需要快速降溫的工藝，但需做表面處理（如陽極氧化）防粘錫。
磁性治具：通過磁鐵固定PCB，適用于特殊組裝需求。
3.設(shè)計要點
材料選擇：
合成石（如FR4、玻纖板）：耐高溫、絕緣性好，成本適中。
鋁合金：強度高，但需注意熱膨脹系數(shù)差異。
硅膠/耐高溫膠墊：用于局部緩沖或密封。
結(jié)構(gòu)設(shè)計：
開孔需避開焊點，避免影響熱風流動。
壓扣或卡扣設(shè)計需便于取放PCB且不干擾元件。
治具厚度通常為510mm，過厚可能影響爐溫曲線。
熱平衡考慮：避免大面積遮擋導致溫差，必要時增加散熱孔。
4.使用注意事項
爐溫曲線匹配：治具可能延長PCB升溫時間，需重新測試Profile。
清潔維護：定期清除殘留錫珠、助焊劑，防止污染或影響定位精度。
壽命管理：合成石治具長期使用后可能碳化變脆，需定期更換。
5.常見問題與解決
PCB變形：檢查治具支撐是否均勻，或更換更高強度材料。
焊接不良：調(diào)整治具開孔，確保焊點充分受熱；檢查治具是否遮擋熱風。
元件移位：增加壓蓋或磁性固定，避免過爐時振動導致偏移。
6.供應(yīng)商選擇建議
優(yōu)先選擇有SMT治具經(jīng)驗的廠家，提供Gerber文件或3D圖紙即可定制。
小批量驗證后再量產(chǎn)，確保治具與設(shè)備（如軌道寬度）兼容。
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