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需求核心解析汽車ECU控制板：高可靠性應(yīng)用對象。汽車電子控制單元（ECU）對性和可靠性要求，必須符合AEC-Q100等車規(guī)標準。任何焊接缺陷都可能導致嚴重后果，因此對治具的精度和可靠性要求是的。
波峰焊治具：工藝階段。用于通過波峰焊爐，焊接板上的通孔插件（THT）元件，如連接器、電容、繼電器等。
防浮高：核心功能與痛點。“浮高”是指通孔元器件在波峰焊后，其本體未能緊貼PCB板面，而是被焊料抬起一定高度。這是波峰焊中常見的缺陷之一。
危害：導致元件應(yīng)力增加、散熱不良、電氣連接不可靠，在振動環(huán)境下極易失效，對于汽車電子是致命隱患。
原因：元件引腳與孔位配合公差、錫波浮力、治具設(shè)計不當?shù)取?/p>
治具的解決方案：治具上會設(shè)計的壓蓋（Pressure Cover/Lid）或局部壓塊，在PCB過錫爐時，從上方向下壓住元器件的本體，直接對抗錫波的浮力，強制其緊貼PCB板面直至焊錫凝固。
定制：必要性。每個ECU板的設(shè)計都，元件布局、高度各異，必須根據(jù)您的Gerber文件進行一對一設(shè)計。
SMT合成石：材料選擇。
合成石是波峰焊治具的之選。它具有極低的熱膨脹系數(shù)，在波峰焊高溫下（250-280°C）尺寸穩(wěn)定不變形，保證壓蓋結(jié)構(gòu)的精度。
不沾錫：錫液不會粘附，免清理，不污染焊點。
耐高溫：輕松承受波峰焊的持續(xù)高溫，壽命長。
防靜電、重量輕。
過爐載具：功能統(tǒng)稱。它是一個集成了承載、遮蔽、防浮高多項功能的托盤系統(tǒng)。
該治具如何實現(xiàn)“防浮高”功能？
一個專業(yè)的防浮高治具通常是雙件式或帶壓蓋的設(shè)計：
底座（Base）：
承載PCB，底部有支撐點。
周邊有定位銷，用于固定PCB。
有鏤空窗口，允許錫波通過需要焊接的引腳。
壓蓋（Cover/Lid）：
這是實現(xiàn)防浮高的關(guān)鍵部件。
壓蓋內(nèi)部針對需要防浮高的元件（如大型連接器、電解電容）的位置，設(shè)計有凸起的加壓點。
當壓蓋合上并鎖緊后，這些加壓點會正好壓在這些元件的本體上，施加一個適當?shù)摹⒕鶆虻南蛳聣毫Α?/p>
鎖緊裝置：
采用彈簧銷、偏心輪鎖或螺絲等方式，將底座和壓蓋牢牢鎖緊在一起，確保在過錫波時不會被沖開。
為何此方案是汽車ECU生產(chǎn)的必選項？
傳統(tǒng)不帶壓蓋的治具無法解決因錫波浮力導致的元件浮高問題。對于要求“零缺陷”的汽車電子而言，帶有專用防浮高設(shè)計的合成石治具是保障產(chǎn)品可靠性、提高直通率（FPY）、降低售后風險的必要投資。
定制流程與廠家選擇建議
1. 準備技術(shù)資料（詢盤核心）：
您需要向廠家提供以下文件，以便他們進行設(shè)計和報價：
PCB的Gerber文件（重要）
PCB裝配圖（PDF）》：標注板厚、定位孔位置、禁止支撐區(qū)域。
3D STEP模型》：必須提供！此文件包含所有元件的3D模型和高度信息，是設(shè)計加壓點位置和高度的依據(jù)。
工藝要求文檔》：明確指出哪些元件需要防浮高保護，以及波峰焊設(shè)備的型號。
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