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在SMT貼片加工領(lǐng)域，0.01毫米的精度差距可能意味著產(chǎn)品的損失。東莞路登科技勞士領(lǐng)合成石回流焊治具憑借三大核心優(yōu)勢(shì)，正成為比亞迪等幾十家企業(yè)的共同選擇：
1. 材料革命：
采用德國(guó)進(jìn)口復(fù)合陶瓷纖維基材，導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定在0.8W/m·K（±0.05），較傳統(tǒng)玻纖治具壽命提升5倍以上。經(jīng)2000次-40℃~300℃冷熱沖擊測(cè)試無(wú)變形，徹底解決PCB板受熱翹曲難題。
2. 智能適配系統(tǒng)：
? 支持0.2mm間距BGA芯片精準(zhǔn)定位
? 模塊化快拆設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)5分鐘換線
? 內(nèi)置熱補(bǔ)償算法自動(dòng)調(diào)節(jié)溫差梯度
實(shí)測(cè)降低虛焊率至0.03%，較行業(yè)平均水平提升87%。
3. 全場(chǎng)景解決方案：
覆蓋汽車(chē)電子（耐高溫型）、醫(yī)療設(shè)備（防靜電型）、5G基站（超大板型）等20+細(xì)分場(chǎng)景，配套提供3D掃描建模服務(wù)，48小時(shí)交付定制方案。
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