在電子制造業(yè)高速發(fā)展的2025年,波峰焊工藝對PCB分板精度提出更嚴苛要求。

東莞路登科技自主研發(fā)的合成石分板治具,以工裝級復(fù)合礦物材料為核心,實現(xiàn)耐高溫(持續(xù)耐受300℃)、零變形、長壽命(較傳統(tǒng)材料提升5倍)三大突破,現(xiàn)已成為上百家企業(yè)的供應(yīng)商。
為什么選擇我們的合成石治具?
1、精準分板:0.02mm超低公差設(shè)計,避免元器件應(yīng)力損傷
2、節(jié)能降本:導(dǎo)熱系數(shù)僅為金屬的1/8,減少波峰焊熱能損耗30%
3、智能適配:支持激光掃描快速建模,兼容0201至QFN多種封裝
4、環(huán)保安全:通過RoHS2.0認證,無粉塵/靜電污染

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