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這份設(shè)計(jì)方案將詳細(xì)闡述其特殊性、核心技術(shù)和實(shí)現(xiàn)路徑。

1. 核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)

植物生長(zhǎng)燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測(cè)試過(guò)程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。

• 散熱與光譜穩(wěn)定：植物對(duì)光光譜***敏感。LED結(jié)溫（Tj）升高會(huì)導(dǎo)致波長(zhǎng)偏移（特別是紅光芯片）和光效降低，直接影響植物光合作用效率。載具必須***散熱，保持低溫。

• 高功率密度：植物燈追求高PPFD（光合光子通量密度），常采用多芯片、高電流密度設(shè)計(jì)，熱流密度大。

• 長(zhǎng)期耐候性：農(nóng)業(yè)環(huán)境可能高溫高濕，載具材料需抗腐蝕。生產(chǎn)載具本身也需耐受長(zhǎng)期熱循環(huán)和化學(xué)暴露（如偶爾接觸硅膠、清潔劑）。

• 均勻性：對(duì)于多芯片COB，載具需***整個(gè)基板溫度均勻，避免局部過(guò)熱。

• 效率與成本：農(nóng)業(yè)照明對(duì)成本敏感，載具需要在性能和成本間取得平衡。

2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素與技術(shù)方案

2.1 熱管理：主動(dòng)散熱是標(biāo)準(zhǔn)配置

• 集成水冷系統(tǒng)：

  • 載具主體即水冷板。內(nèi)部采用雙流程、串并聯(lián)結(jié)合的流道設(shè)計(jì)，確保冷卻液能均勻流經(jīng)整個(gè)熱源區(qū)域，實(shí)現(xiàn)溫度均勻。

  • 材料：6061-T6鋁合金是性價(jià)比。對(duì)于功率的芯片，可采用鋁銅復(fù)合結(jié)構(gòu)（與芯片接觸部分嵌入銅塊）。

  • 接口：使用快換水管接頭，便于快速連接測(cè)試臺(tái)。

• 高性能導(dǎo)熱界面：

  • 與COB接觸的表面需精密加工，平面度<0.05mm。

  • 使用相變導(dǎo)熱材料（PCM） 或高性能導(dǎo)熱硅脂。PCM在自動(dòng)化生產(chǎn)中更優(yōu)，無(wú)滲漏風(fēng)險(xiǎn)，性能一致性好。

• 溫度監(jiān)控與閉環(huán)控制：

  • 集成高精度NTC或PT1000溫度傳感器，緊貼載具工作面。

  • 傳感器數(shù)據(jù)反饋給外部冷水機(jī)（Chiller），實(shí)現(xiàn)閉環(huán)溫度控制，將載具溫度穩(wěn)定在設(shè)定值±1°C內(nèi)，這是***光譜穩(wěn)定的關(guān)鍵。

2.2 機(jī)械壓緊：均勻可靠

• 四角彈簧壓臂機(jī)構(gòu)：

  • 采用不銹鋼壓臂配合耐高溫彈簧，提供恒定且可調(diào)的壓緊力。

  • 壓力需計(jì)算，確保壓縮TIM的同時(shí)不損傷芯片和基板。

  • 壓臂接觸點(diǎn)使用PEEK或陶瓷等絕緣耐磨材料。

• 基板定位：

  • 使用可更換的定位銷或可調(diào)節(jié)的定位擋塊，以適應(yīng)不同尺寸的陶瓷或金屬基板。

2.3 電連接：滿足大電流需求

• 大電流彈簧探針（Pogo Pin）：

  • 這是自動(dòng)化測(cè)試的選擇。選擇每針可承載***以上電流的鍍金彈針。

  • 彈針陣列的布局必須與COB電極***對(duì)應(yīng)。

• 大電流接線柱：

  • 作為備選方案，使用銅合金鍍鎳接線柱，通過(guò)扭力螺絲壓接電纜。更經(jīng)濟(jì)可靠，適合非全自動(dòng)工站。

2.4 材料選擇：耐高溫耐化學(xué)腐蝕

• 主體：6061-T6鋁合金，表面進(jìn)行硬質(zhì)陽(yáng)極氧化處理。陽(yáng)極氧化層硬度高、耐磨、耐腐蝕且具有一定絕緣性。

• 壓臂/絕緣部件：使用PEEK。它具有優(yōu)異的長(zhǎng)期高溫穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)性，能承受封膠工序可能帶來(lái)的污染。

• 密封材料：水冷系統(tǒng)的密封圈必須使用氟橡膠（FKM），以耐受高溫和可能的化學(xué)腐蝕。

2.5 光譜考量與特殊設(shè)計(jì)

• 避光設(shè)計(jì)（可選）：

  • 在進(jìn)行光電測(cè)試時(shí)，為避免外界光線干擾，載具可設(shè)計(jì)遮光圍欄或配套遮光罩，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

• 耐紫外（UV）材料（可選）：

  • 如果封裝或測(cè)試涉及UV LED芯片，載具的暴露部件（如壓臂）需選用耐UV的材料（如特定型號(hào)的PEEK或金屬），防止材料老化變脆。

3. 設(shè)計(jì)實(shí)例：植物生長(zhǎng)燈COB老化測(cè)試載具

• 應(yīng)用：對(duì)100W COB模塊進(jìn)行1000小時(shí)高溫老化和光衰測(cè)試。

• 載具結(jié)構(gòu)：

  1. 主體：一塊200mm x 200mm x 20mm的6061-T6鋁合金水冷板，內(nèi)部為雙螺旋冷卻流道。

  2. 散熱：外接25°C恒溫冷水機(jī)，流量10L/min。

  3. 界面：使用預(yù)貼好的相變導(dǎo)熱材料（PCM）片。

  4. 壓緊：采用四個(gè)彈簧加載的不銹鋼壓臂，壓頭為PEEK材料。

  5. 電連接：集成大電流鍍金彈針模組，通過(guò)PCB板與外部大電流導(dǎo)線連接。

  6. 監(jiān)測(cè)：嵌入兩個(gè)PT1000溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)載具溫度。

  7. 軟件聯(lián)動(dòng)：測(cè)試系統(tǒng)根據(jù)監(jiān)測(cè)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流，進(jìn)行恒溫老化測(cè)試。

4. 總結(jié)：植物生長(zhǎng)燈載具的特殊性

植物生長(zhǎng)燈COB封裝載具是熱學(xué)、機(jī)械和光譜學(xué)的結(jié)合體。

其設(shè)計(jì)精髓在于：

• ** thermal穩(wěn)定即光譜穩(wěn)定**：一切散熱設(shè)計(jì)都服務(wù)于將結(jié)溫穩(wěn)定在點(diǎn)，從而***出光光譜的穩(wěn)定性，這是植物燈的核心指標(biāo)。

• 為功率而生：必須采用主動(dòng)散熱方案來(lái)應(yīng)對(duì)遠(yuǎn)高于普通照明的功率密度。

• 農(nóng)業(yè)級(jí)可靠性：材料選擇需考慮長(zhǎng)期、不間斷運(yùn)行的耐用性和可能的惡劣環(huán)境。

• 成本平衡：在滿足性能的前提下，優(yōu)先選擇高性價(jià)比的材料和方案（如鋁合金為主）。

因此，這類載具的設(shè)計(jì)必須與植物燈的光譜性能要求緊密結(jié)合。通過(guò)熱仿真（CFD） 優(yōu)化流道設(shè)計(jì)，并通過(guò)閉環(huán)溫控系統(tǒng)，它不再是簡(jiǎn)單的工裝，而是***植物生長(zhǎng)燈產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵設(shè)備。建議與在大功率LED測(cè)試治具領(lǐng)域有