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治具不僅要保護(hù)好PCB和BGA，更要完美地融入自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)。設(shè)計(jì)不佳的治具會(huì)與設(shè)備發(fā)生干涉，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生振動(dòng)或碰撞，導(dǎo)致已貼裝好的BGA發(fā)生偏移。
具體表現(xiàn)：
治具厚度/高度超標(biāo)：治具邊框過(guò)高，在通過(guò)錫膏印刷機(jī)的刮刀或貼片機(jī)的貼裝頭時(shí)發(fā)生碰撞。
缺乏避讓設(shè)計(jì)：治具上沒(méi)有為貼片機(jī)的吸嘴（Nozzle）或光學(xué)相機(jī)留出足夠的下降和移動(dòng)空間。吸嘴在貼裝后上升時(shí)可能刮到治具邊框，帶動(dòng)BGA移動(dòng)。
治具平整度差：治具本身變形或不平，放入PCB后導(dǎo)致BGA焊接面不平，在回流焊時(shí)由于表面張力作用，BGA會(huì)發(fā)生“漂浮”自對(duì)中，但如果錫膏量不匹配，就可能偏移到錯(cuò)誤位置。
專(zhuān)業(yè)解決方案：
的尺寸公差控制：嚴(yán)格遵循客戶(hù)SMT產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)備參數(shù)（如印刷機(jī)、貼片機(jī)的Z軸行程和平臺(tái)尺寸）來(lái)設(shè)計(jì)治具的外形和高度。
“仿形”避讓設(shè)計(jì)：在治具上圍繞BGA器件的位置進(jìn)行沉臺(tái)或開(kāi)窗處理，確保貼片機(jī)吸嘴在任何角度和高度都不會(huì)與治具發(fā)生接觸。這個(gè)避讓區(qū)域的尺寸通常要比BGA本體大1.5mm以上。
保證的平面度：采用高精度CNC加工中心制作治具，并進(jìn)行人工研磨拋光，確保其平面度通�？刂圃�±0.05mm以?xún)?nèi)，為PCB提供一個(gè)平坦的支撐基準(zhǔn)。
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