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主控板SMT治具的主要種類(lèi)與特殊要求

--smt貼片印刷治具

作用：精確地將錫膏印刷到高密度、細(xì)間距的焊盤(pán)上。
主控板特點(diǎn)：
- 超薄鋼網(wǎng)：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引腳間距非常�。‵ine Pitch），通常使用0.1mm或0.08mm厚度的鋼網(wǎng)，以確保錫膏量的精確控制，防止橋連和錫珠。
- 激光切割 + 電拋光：開(kāi)口幾乎全部采用激光切割，并進(jìn)行電拋光處理，使內(nèi)壁光滑，利于錫膏釋放。
- 納米涂層：為提高脫模效果，防止錫膏堵塞微小的開(kāi)口，高端主控板鋼網(wǎng)通常會(huì)做納米涂層（如納米鋼網(wǎng)）。
- 微孔設(shè)計(jì)：對(duì)于0.4mm pitch以下的BGA或CSP，開(kāi)口直徑和形狀需要精密計(jì)算，常采用方形或圓形內(nèi)切孔，以?xún)?yōu)化錫膏體積。

作用：防止PCB彎曲變形，并支撐板子平穩(wěn)通過(guò)回流焊爐。
主控板特點(diǎn)：
- 防止BGA/CPU虛焊：主控板的核心是大型BGA封裝（如CPU、GPU）。PCB在回流焊過(guò)程中任何微小的彎曲都可能導(dǎo)致BGA球與焊盤(pán)接觸不良，形成“枕頭效應(yīng)”等缺陷。過(guò)爐托盤(pán)的核心作用就是保持PCB絕對(duì)平整。
- 輕薄板必備：主控板多為多層板，且趨向輕薄化，更容易受熱變形，因此對(duì)過(guò)爐托盤(pán)的依賴(lài)性非常高。
- 材料與設(shè)計(jì)：廣泛使用合成石，因其隔熱性、穩(wěn)定性和防靜電性能極佳。治具與PCB的支撐點(diǎn)需要精心設(shè)計(jì)，確保支撐均勻，且不能頂?shù)桨灞趁娴男⌒驮?/p>

作用：快速檢測(cè)焊接后的短路、開(kāi)路、元器件漏貼、錯(cuò)貼、值偏差等。
主控板特點(diǎn)：
- 高密度探針：主控板上的測(cè)試點(diǎn)非常密集且小，需要使用更細(xì)、間距更小的探針（Pogo Pin）。
- 百萬(wàn)點(diǎn)測(cè)試：電路復(fù)雜，測(cè)試節(jié)點(diǎn)極多，ICT程序龐大，對(duì)測(cè)試機(jī)的通道數(shù)要求高。
- 屏蔽與隔離：由于主控板信號(hào)頻率高，治具設(shè)計(jì)需考慮信號(hào)完整性和抗干擾。有時(shí)需要為高頻區(qū)域設(shè)計(jì)屏蔽蓋或使用特殊材料減少干擾。
- 有限訪問(wèn)：隨著芯片集成度提高和板子小型化，很多信號(hào)點(diǎn)無(wú)法引出測(cè)試點(diǎn)，導(dǎo)致ICT測(cè)試覆蓋率下降。治具設(shè)計(jì)需與PCB設(shè)計(jì)協(xié)同，盡可能預(yù)留關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)。

這是主控板特有且非常重要的治具。
作用：對(duì)焊接不良的BGA芯片（如CPU、橋片）進(jìn)行定位、拆焊、植球和重新焊接。
特點(diǎn)：
- 精準(zhǔn)定位：通過(guò)精密的光學(xué)定位或機(jī)械定位銷(xiāo)，確保BGA芯片在返修時(shí)與焊盤(pán)100%對(duì)準(zhǔn)。
- 局部加熱：與底部預(yù)熱臺(tái)配合，對(duì)單個(gè)BGA進(jìn)行可控的加熱曲線，避免損壞周邊元器件和PCB。