德承DS-1302是一款功能強大的嵌入式電腦，具有較高處理性能，具備多種功能和豐富的工業(yè)I/O，最重要的是還可擴展兩個PCI/PCIe。搭配Cincoze的CMI, CFM, MEC擴展模塊，可定制額外的I/O或其他功能，簡單輕松就可滿足不同的應用需求。DS-1302符合工業(yè)環(huán)境的要求，并通過了多項行業(yè)標準認證，為工廠自動化、工業(yè)自動化和車載應用提供穩(wěn)定可靠的性能。
DS-1300系列采用工作站級的第10代Intel® Xeon®或Core™ i9/i7/i5/i3處理器，高達10核心的卓越處理性能，并支持高達80w TDP的Xeon® CPU，可支持128GB且DDR4 2933/ 2666 MHz的高速內存，這些高速處理能力都集成在強固型無風扇電腦DS-1300系列中。
DS-1300系列提供豐富的工業(yè)I / O接口，包括2x GbE LAN, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 key M for NVMe SSD, 2x SIM卡插槽, 3 x全尺寸Mini-PCIe和三個獨立顯示接口(DisplayPort, HDMI, VGA)。還可通過Cincoze的CMI/CFM模塊進行模塊化擴展，增加額外的I/O或其他功能，如高速10GbE萬兆網口、PoE（網口供電）和IGN（車載智能點火控制）功能。
DS-1302支持兩個PCI/PCIe擴展，支持擴展卡的最大長度為110 mm x 237 mm（功耗可達110W）。靈活彈性的PCI/PCIe擴展，可外接市售的各類高速I/O卡、GPU顯卡、影像擷取卡、數(shù)據采集卡、運動控制卡等特定應用。PCI/PCIe擴展槽中含有兩個可調節(jié)的固定架，用于固定PCI/PCIe擴展卡，透過兩段式的精密調整功能，緊密調整并加強鎖固，在高震動環(huán)境下可提供牢固的支撐。
DS-1300系列無風扇和無線材的工業(yè)級設計可承受苛刻的環(huán)境，其獨特的散熱設計，支持寬溫工作范圍（-40~70°C），并通過了嚴格的行業(yè)標準，包括美軍設備檢驗標準 (MIL-STD-810G)認證，和軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證。
產品特點
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支持第10代 Intel® Xeon® / Core™ 插槽式處理器，最高可支持10核心，主頻達 4.7GHz
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2個PCI/PCIe 擴展槽，可支持NVIDIA® GTX 1660系列顯卡
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2個DDR4 SO-DIMM，最高可達2933MHz，128GB
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支持擴展最多14個GbE網口，2個10GbE 網口，或8個PoE+ (網口供電)，或8個M12 (航空插頭)
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支持2個2.5英寸SATA硬盤，3個mSATA
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支持1個 M.2 M Key (NVMe)，數(shù)據傳輸高達32Gbps
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支持3個全尺寸Mini-PCIe，2個SIM卡
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2個USB 3.1 (10Gbps)，4個USB 3.0 (5Gbps)，2個USB2.0
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MIL-STD 810G、LVD EN62368-1、EN50121-3-2認證
