強(qiáng)大的相控陣工具箱
OmniScan X3系列探傷儀是一款集成了先進(jìn)全聚焦方式（TFM）和好用相控陣（PA）功能的全面無損檢測(cè)解決方案。這款便攜式設(shè)備專為提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性而設(shè)計(jì)，適用于各種復(fù)雜材料的缺陷識(shí)別。
核心特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：
高效性能：采用堅(jiān)固耐用且輕巧的設(shè)計(jì)，支持64晶片相控陣探頭，并能實(shí)現(xiàn)128晶片孔徑的TFM檢測(cè)，適合較厚或衰減性較強(qiáng)的材料。
創(chuàng)新的TFM成像技術(shù)：提供高質(zhì)量成像，增強(qiáng)對(duì)小缺陷的靈敏度及噪聲材料中的穿透力。聲學(xué)影響圖（AIM）工具幫助用戶提前確認(rèn)TFM聲波覆蓋范圍，優(yōu)化掃查計(jì)劃。
實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)：從MXU 5.10版本開始支持，增強(qiáng)了對(duì)難以檢測(cè)的小缺陷的識(shí)別能力。
遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)(X3 RCS)：允許用戶共享屏幕、控制設(shè)備并主持視頻會(huì)議，便于遠(yuǎn)程協(xié)作。
快速校準(zhǔn)：高速信號(hào)跟蹤使得多組校準(zhǔn)可在幾分鐘內(nèi)完成，顯著提升工作效率。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)：包括更高的脈沖重復(fù)頻率、單獨(dú)的TOFD菜單加速校準(zhǔn)流程、800%高波幅范圍減少重新掃描需求等。
簡化的工作流程：通過內(nèi)置軟件MXU提供簡化的菜單和直觀工具，涵蓋從設(shè)置到報(bào)告的所有步驟。
應(yīng)用領(lǐng)域：
腐蝕監(jiān)測(cè)：利用相控陣技術(shù)實(shí)現(xiàn)大面積覆蓋和出色的分辨率，簡化腐蝕檢測(cè)過程。
焊縫檢測(cè)：適用于各類焊接結(jié)構(gòu)的缺陷檢測(cè)，包括薄至厚壁焊縫。
復(fù)合材料檢測(cè)：針對(duì)復(fù)合材料等衰減性強(qiáng)的材料，提供更好的信號(hào)分辨率。
型號(hào)選擇：
OmniScan X3 64：特別適合需要高分辨率成像的應(yīng)用場(chǎng)景，如使用全部64晶片孔徑進(jìn)行TFM檢測(cè)，以及處理具有挑戰(zhàn)性的材料。
軟件支持：
MXU軟件：用于PAUT、TOFD和TFM檢測(cè)和分析，提供簡化菜單和先進(jìn)工具，支持整個(gè)檢測(cè)工作流程。
兼容性：與之前版本的OmniPC軟件和OmniScan MX2、SX和MX探傷儀設(shè)置文件完全兼容，確保數(shù)據(jù)遷移順暢。
借助其卓越的功能集合，OmniScan X3不僅提升了檢測(cè)效率，還增強(qiáng)了結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性，是現(xiàn)代無損檢測(cè)的理想選擇。
產(chǎn)品鏈接：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/phasedarray/
