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精確檢測的工業(yè)美學在SMT貼片工藝精度突破0.02mm的當下,東莞路登科技生產(chǎn)的BGA測試治具以軍工級探針模塊為核心,實現(xiàn)±5μm的重復定位精度。"三階緩沖結(jié)構(gòu)"設計,有效化解PCB板熱脹冷縮導致的應力誤差,使1520個焊點的全檢耗時從傳統(tǒng)8分鐘壓縮至107秒。
場景化解決方案
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汽車電子領域:通過-40℃~125℃極限溫度循環(huán)測試驗證,確保ADAS芯片在極端環(huán)境下的連接可靠性
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5G基站模塊:支持0.35mm pitch微間距檢測,誤判率低于0.3‰
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醫(yī)療設備應用:符合ISO 13485標準,配備防靜電陶瓷基座
- 智能運維體系
搭載IoT遠程監(jiān)控系統(tǒng),可實時追蹤探針磨損狀態(tài)(精度衰減自動報警閾值設定為8%),配合云端大數(shù)據(jù)分析,使治具使用壽命提升40%。
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技術(shù)參數(shù)亮點 大支持68×68mm封裝尺寸 兼容JEDEC MO-211所有封裝標準 可選配3D共面度檢測模塊(選配)

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