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如果路登電子科技是一家內(nèi)存條生產(chǎn)商，那么其SMT產(chǎn)線(xiàn)會(huì)高度依賴(lài)以下幾類(lèi)核心治具，且對(duì)它們有非�？量痰囊�求：

核心需求治具：

1. 回流焊治具：

   • 核心挑戰(zhàn)：防止細(xì)長(zhǎng)的內(nèi)存條PCB在高溫回流焊過(guò)程中發(fā)生翹曲和彎曲。這是影響良率的首要因素。

   • 要求：必須使用高品質(zhì)合成石，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱均勻性和長(zhǎng)期尺寸穩(wěn)定性。載具設(shè)計(jì)必須提供全面、均勻的支撐，特別是顆粒所在區(qū)域。

2. 測(cè)試治具：

   • ICT測(cè)試治具：用于快速檢測(cè)開(kāi)路、短路、缺件、錯(cuò)件等焊接缺陷。由于內(nèi)存顆粒引腳密集，對(duì)探針精度和夾具的平整度要求極高。

   • FCT功能測(cè)試治具：這是內(nèi)存條生產(chǎn)的“終極大考”。治具實(shí)際上是一個(gè)內(nèi)存測(cè)試座，連接到一個(gè)內(nèi)存測(cè)試儀 上。

     • 要求：必須支持各種標(biāo)準(zhǔn)（DDR4, DDR5等）。

     • 功能：寫(xiě)入和讀取數(shù)據(jù)，測(cè)試所有內(nèi)存顆粒的完整性、訪(fǎng)問(wèn)速度、時(shí)序參數(shù)，并檢測(cè)SPD信息是否正確。

     • 自動(dòng)化：通常會(huì)集成到自動(dòng)化測(cè)試線(xiàn)上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)插拔，以提高測(cè)試效率和避免人為損壞金手指。

3. 金手指保護(hù)治具/裝置：

   • 重要性：金手指是內(nèi)存條的“生命線(xiàn)”，任何刮傷、沾污都會(huì)導(dǎo)致接觸不良。

   • 功能：在SMT后段工序和測(cè)試環(huán)節(jié)，使用專(zhuān)用的保護(hù)蓋或保護(hù)膜自動(dòng)貼裝設(shè)備，確保金手指在整個(gè)生產(chǎn)流程中不被觸碰和污染。

4. 印刷與貼片治具：

   • 用于在SMT線(xiàn)的開(kāi)端固定PCB，確保錫膏印刷和元件貼裝的精度。雖然相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，但對(duì)支撐的穩(wěn)定性要求很高。