二、仿真分析
HyperLynx - Analog：模擬/混合電路仿真環(huán)境�？蓪�(duì)DxDesigner 原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真驗(yàn)證，支持Spice 模型，提供靜態(tài)工作點(diǎn)計(jì)算、直流掃描分析、時(shí)域/頻域分析、傅立葉分析、蒙特卡羅/最差狀況分析等多種分析功能。并提供虛擬示波
器，對(duì)電路各點(diǎn)工作波形進(jìn)行模擬測(cè)試。還具備電路元件工作參數(shù)掃描與靈敏度測(cè)試功能，幫助設(shè)計(jì)者進(jìn)行電路參數(shù)優(yōu)化與故障分析。
HyperLynx - LineSim：PCB 前信號(hào)完整性（SI）仿真環(huán)境�？蓪�(shí)現(xiàn)如下功能：
- 對(duì)PCB 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、傳輸線參數(shù)和疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬和優(yōu)化，可自動(dòng)提取原理圖網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，支持微帶線（Micro-Strip）、帶狀線（Strip-Line）、過孔、扁平電纜、金手指及跳針等多種形式的傳輸線。支持傳輸
線特征阻抗與傳輸延遲的計(jì)算；
- 支持信號(hào)完整性分析，通過仿真及時(shí)發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中可能出現(xiàn)的反射、串?dāng)_、延遲等隱患，并提供修改建議，完善設(shè)計(jì)規(guī)則；
- 可將優(yōu)化后的設(shè)計(jì)規(guī)則傳遞給原理圖設(shè)計(jì)工具DxDesigner，并隨同原理圖網(wǎng)表一同導(dǎo)入PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境，指導(dǎo)PCB 設(shè)計(jì)。
HyperLynx - BoardSim：PCB 后信號(hào)完整性（SI）仿真環(huán)境。可實(shí)現(xiàn)如下功能：
- 對(duì)PCB 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、傳輸線參數(shù)和疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬和優(yōu)化，可自動(dòng)提取原理圖網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，支持微帶線（Micro-Strip）、帶狀線（Strip-Line）、過孔、扁平電纜、金手指及跳針等多種形式的傳輸線。支持傳輸線特征阻抗與傳輸延遲的計(jì)算；
- 支持信號(hào)完整性分析，通過仿真及時(shí)發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中可能出現(xiàn)的反射、串?dāng)_、延遲等隱患，并提供修改建議，完善設(shè)計(jì)規(guī)則；
- 支持所有主流的PCB 設(shè)計(jì)工具接口，如：Mentor PADS, Expedition &Board Station, Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout, Altium Protel , P-CAD,Zuken CADStar, Visula and CR3000/5000 PWS。
HyperLynx - Thermal：熱分析仿真工具
- 直接從PADS 中調(diào)用，或者購買獨(dú)立的熱分析工具；
- 輸入環(huán)境參數(shù)，各個(gè)元件功耗及熱阻等參數(shù)，以及風(fēng)速及方向等信息；
- 仿真分析PCB 板各點(diǎn)溫度、各元件溫度、溫度梯度圖、各元件溫度裕量等信息。
三、核心Layout 模塊
PCB Editor：基本PCB 設(shè)計(jì)模塊，包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber 數(shù)據(jù)輸出等功能；
Unlimited Connections：沒有連接數(shù)量的限制。注：兩個(gè)管腳之間的連線為一個(gè)連接關(guān)系（Connection）；
Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB 設(shè)計(jì)工具包，包含模擬單/雙面PCB 設(shè)計(jì)中常用的跳線（長(zhǎng)度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB 設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動(dòng)布線等功能；
Auto Dimensioning：自動(dòng)尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB 板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù)；
Library Module：元器件庫管理模塊，支持對(duì)庫文件的添加、刪除，以及對(duì)庫中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB 文件創(chuàng)建庫文件的功能；
On-Line Design Rule Checking：實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對(duì)設(shè)計(jì)者的操作進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)阻止可能違背線長(zhǎng)、限寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。設(shè)計(jì)者可根據(jù)需要啟動(dòng)/終止On-Line DRC；
Split Planes Tools：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB 板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；
DXF Link：DXF 格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD 等機(jī)械軟件中繪制的PCB 板框，也可將當(dāng)前PCB 設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF 格式數(shù)據(jù)；
CAM Plus：自動(dòng)裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips 等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī)器；
CCT / SPECCTRA Link：與Cadence Specctra PCB 布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；
RF Design：針對(duì)射頻設(shè)計(jì)的功能模塊，如切換斜面拐角、添加單端/差分網(wǎng)絡(luò)的屏蔽過孔、以及整版的縫合過孔等。
四、Layout 選項(xiàng)
Advance Packaging Toolkit：自動(dòng)的、任意角度的BGA 封裝設(shè)計(jì)模塊，IC 晶片封裝設(shè)計(jì)提供向?qū)А?/P>
Advanced Rule Set：高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延時(shí)計(jì)算。通過此模塊可以為PCB 設(shè)計(jì)構(gòu)造多級(jí)約束，可對(duì)特殊的網(wǎng)絡(luò)、管腳對(duì)（Pin Pair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以定義差分對(duì)規(guī)則、串?dāng)_限制規(guī)則、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)規(guī)則、時(shí)序同步規(guī)則、阻抗連續(xù)規(guī)則等；也可以計(jì)算PCB 布線的阻抗與延時(shí)；
Assembly Variants：PADS Layout 設(shè)計(jì)中的派生管理。支持從一個(gè)PCB 設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表、裝配圖等，以適應(yīng)不同檔次、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB 上不同元器件的安裝與否、替換型號(hào)等選項(xiàng)。
Chip On Board ( COB )：是Advance Packaging Toolkit 的子集，提供裸片設(shè)計(jì)功能，包括die 向?qū)�、wire bond 向?qū)Ш彤a(chǎn)生報(bào)告文件；
Cluster Placement：自動(dòng)布局模塊，可將PCB 上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動(dòng)布局；
DFF Audit：可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB 上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)；
Enhanced DFT Audit：高級(jí)PCB 可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動(dòng)為PCB 上所有網(wǎng)絡(luò)添加測(cè)試點(diǎn)，并優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線，對(duì)于無法測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可以輸出符合IPC 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)；
IDF Link ( ProE Link )：三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE 的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將
PCB 設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE 中，察看PCB 設(shè)計(jì)的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE 中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；
Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，支持對(duì)經(jīng)典電路PCB 模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí)，軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB 數(shù)據(jù)的一致性；
3D Viewer with Imp. Mechancial Models：支持導(dǎo)入結(jié)構(gòu)模型文件的內(nèi)置三維PCB 瀏覽器；
3D Viewer (limited)：內(nèi)置的三維PCB 瀏覽器，但不支持導(dǎo)入結(jié)構(gòu)模型文件；
五、Routing 選項(xiàng)
PADS AutoRouter：多層智能布線器，可對(duì)任意多層的復(fù)雜PCB 進(jìn)行自動(dòng)布線、布線優(yōu)化、元件扇出及過孔優(yōu)化等操作；
PADS Router：手工交互式布線模塊，可以對(duì)復(fù)雜的PCB 使用交互式布線功能，支持自動(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線、布線推擠/過孔推擠、布線居中、自動(dòng)調(diào)整線寬等功能；
PADS Router HSD：手工交互式高速信號(hào)布線模塊，可在Advance Rule Set 模塊中定義的規(guī)則驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行手工交互式高速布線操作。支持手工交互式網(wǎng)絡(luò)/管腳對(duì)（Pin Pair）差分對(duì)布線、交互式蛇形布線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)長(zhǎng)度監(jiān)控與匹配向?qū)�、延時(shí)匹配組長(zhǎng)度匹配等高速布線功能；注：需結(jié)合Advance Rule Set 才能完成手工交互式高速布線操作。
PADS AutoRouter HSD： (包含PADS Router HSD ) 自動(dòng)/手工交互式高速布線模塊，可在Advance Rule Set 模塊中定義的規(guī)則驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行自動(dòng)/手工交互式高速布線操作。支持自動(dòng)/手工交互式網(wǎng)絡(luò)/管腳對(duì)（Pin Pair）差分對(duì)布線、交互式蛇形布線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)長(zhǎng)度監(jiān)控與匹配向?qū)А⒀訒r(shí)匹配組長(zhǎng)度匹配等功能；
注：需結(jié)合Advance Rule Set 才能完成自動(dòng)交互式高速布線操作。
